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今天10月13日周二37 条
  1. cnBeta.COM

    Omdia与IDC数据:内存涨价致2026年三季度全球PC出货量同比下滑约20%

    Omdia估计2026年第三季度全球PC出货量5810万台,同比下降21.2%,IDC统计为6270万台,同比下降20.1%,且环比下降9.1%。Omdia分析师称DRAM和固态硬盘已占一台PC物料成本近40%,此前约为15%,惠普当季出货降幅约31%,苹果Mac下降约11.3%。

    推荐理由:让读者了解内存与存储涨价如何推高PC整机成本、压低第三季度出货量,以及微软优化Windows 11低内存体验和推进本地AI可能面临的成本矛盾。

  2. cnBeta.COM

    马斯克炮轰安巴尼“垄断”阻挠星链入印,印度政府称监管不存在歧视

    马斯克10月8日起连发数帖,指认信实Jio与Bharti Airtel等“寡头”阻挠星链进入印度,并在10月10日以“安巴尼总理”的讽刺口吻要求其放行星链参与竞争。印度通信部回应称监管框架“不公平、存在歧视性做法”的说法毫无根据,当天Bharti Airtel股价盘中跌约1%、信实工业跌约1.1%。星链称已获165多个国家许可,在印度拿到卫星通信牌照并部署20多个网关地面站,但尚未开售商用终端。

  3. cnBeta.COM

    马斯克谈 Terrafab 芯片工厂:生产效率有望超越对手,但或需数年

    马斯克在 X Takeover 活动上表示,Terrafab 芯片工厂未来生产效率有望高于行业现有水平,但可能需数年时间,且他承认自己缺乏直接半导体制造经验。Terrafab 计划落户得州格赖姆斯,由特斯拉、SpaceX 与英特尔参与的合资企业推进,初始投资超 150 亿美元,规划建筑面积约 1 亿平方英尺。得州政府已批准通过得克萨斯企业基金提供 3000 万美元补助。

  4. cnBeta.COM

    MIT 开发 SANDO 无人机轨迹规划系统,可在未知动态环境中规避移动障碍

    麻省理工学院研究人员开发出 SANDO 无人机轨迹规划系统,按障碍物可能达到的最高速度预留随时间变化的三维安全通道,并在仿真中全部避开碰撞,还完成 12 次真实飞行测试。研究发表于《IEEE机器人学汇刊》,团队称未来或可用于倒塌建筑搜救、矿井探查等场景,但目前仍属研究成果,尚未证明已能部署于真实灾害任务。

  5. cnBeta.COM

    库克卸任苹果CEO后首次访华:会见广东省长,称愿扩大在华业务布局

    已转任苹果执行董事长的库克10月11日在广东会见省长孟凡利,表示苹果愿扩大在广东的业务布局,推动智能制造合作并拓展销售渠道。他还现身广州苹果零售店,并观看用iPhone 18 Pro拍摄咏春题材短片的现场。苹果9月推出iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏iPhone Duo,后者预计10月23日开售。

  6. cnBeta.COM

    美法官在高通诉Arm庭审中质疑RISC-V处理器现实竞争力

    在高通与Arm的授权诉讼庭审中,Arm反驳证人、经济学家蒂莫西·西姆科称RISC-V等架构可约束Arm定价,但诺雷卡法官质疑RISC-V是否已具备实际可用性及其在企业级数据中心的进展。西姆科承认,除阿里巴巴等中国企业的早期设计外,RISC-V在企业级数据中心仍处相对初期阶段。阿里巴巴2026年3月公布的玄铁C950为64位RISC-V处理器,采用64核设计,最高频率可扩展至3.20GHz。

  7. cnBeta.COM

    马斯克称Terafab工厂有望造出最好的芯片

    马斯克在“XTakeover”活动上称,凭借定制设备制造专长,其公司大概率能找出比任何人都更好的芯片制造方法,但可能需要好几年。特斯拉与SpaceX同英特尔合资的Terafab工厂拟建于得州格莱姆斯县,初期投资超150亿美元,预计创造3000个就业岗位,占地1亿平方英尺。

  8. cnBeta.COM

    大众CEO:应对中国车企竞争,法德需在产业政策上联手

    大众汽车集团CEO奥利弗·布鲁姆在巴黎车展前夕呼吁法德两国在产业政策上联手,应对中国车企竞争,并支持欧盟“欧洲制造”规则。本届巴黎车展10月12日至18日举行,59家整车制造商参展,中国品牌达22家,占比37.3%,超过法德总和。大众同时首发全新ID. Tiguan纯电SUV,续航最高600公里,将于2027年初在欧洲上市。

  9. cnBeta.COM

    华为终端创新技术沟通会:麒麟9050 Pro芯片首次线下展出

    10月12日,华为终端创新技术沟通会在上海练秋湖启幕,活动持续至明日,集中展示云晰柔光屏、麒麟芯片、XMAGE华为睿影、昆仑玻璃、鸿蒙星河互联等技术。现场首次线下展出全球首款逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro,并展示了HUAWEI睿影Z10模块相机拆解图,该相机有H1、H2两个卡口版本,分别适配Mate 90 Pro Max典藏版和Mate 90 RS非凡大师,定价5999元。

  10. cnBeta.COM

    富士康中国工厂独家组装 iPhone Duo,苹果 COO 到访郑州督战

    苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 由富士康中国工厂独家组装,正加紧备货。苹果 COO 萨比赫·汗到访河南郑州富士康科技园,参观 iPhone Duo 生产线关键制程及 iPhone 18 Pro 后置摄像头模组、阳极氧化中框和 SoC 表面溅镀车间。苹果官网显示,iPhone Duo 将于 10 月 16 日 20:00 开启预购、10 月 23 日发售,国行起售价 15999 元。

    推荐理由:这条消息让读者知道苹果首款折叠屏 iPhone Duo 已确定由富士康中国工厂独家组装、10 月 16 日开启预购并于 10 月 23 日发售,国行起售价 15999 元,苹果 COO 已到郑州产线考察。

  11. cnBeta.COM

    加拿大工程师自制反向追踪警车的车牌识别原型,警方上门询问

    加拿大软件工程师安东尼·西斯蒂利在安大略省皮尔区家中被两名警员上门询问,起因是他用约180美元摄像头和AI编程工具做了一套只识别警车再读车牌的自动车牌识别原型。在一小时测试中该系统仅生成两张警车图像且车牌难以辨认,警方担忧持续收集警车时间地点可推断警员活动规律;事件未显示警方认定其违法。

  12. cnBeta.COM

    FCC拟要求射频设备认证测试转至美国及互惠经济体,2028年12月起生效

    美国联邦通信委员会(FCC)计划于10月29日审议草案,拟要求FCC射频设备授权的测试与认证活动在美国或互认“互惠经济体”进行,若获通过将于2028年12月1日生效。清单包含台湾和香港,不包括中国大陆,草案称2025年约82%的FCC设备授权申请在中国大陆实验室完成测试。FCC发布的是待表决草案而非已生效禁令,最终内容仍可能调整,已获批认证不受追溯撤销。

    推荐理由:帮助厂商和认证从业者了解 FCC 射频设备测试拟移出中国大陆实验室的时间表、适用范围与仍待表决的不确定性。

  13. cnBeta.COM

    加州圣迭戈县起诉3D打印耗材商Polymaker,指其营销助长“幽灵枪”制造

    加州圣迭戈县县法律顾问于10月5日在圣迭戈县高等法院起诉3D打印耗材制造商Polymaker,指控其向3D打印枪械群体定向营销塑料线材、从加州法律禁止的“幽灵枪”制造中获利。起诉书称Polymaker与网络创作者Sean Aranda合作推出带枪械文化标识的线材产品,并支付推广佣金;县方请求禁止相关营销销售、追缴收入并按每项违规最高2500美元罚款,案件尚未裁定。

  14. cnBeta.COM

    报告:全球智能手机出货量暴跌20%,创14年来第三季度新低

    Counterpoint 报告称全球智能手机出货量暴跌20%,创14年来第三季度新低,主因是存储芯片价格飙升与供应短缺:AI 基础设施抢占 DRAM 和 NAND 产能,手机厂商被迫提价、缩减出货并转向保利润。三星以23%份额居首、出货同比下降3%,苹果份额升至22%但出货仍下滑;OPPO、vivo 降幅均超20%,小米降超30%、份额降至10%。

    推荐理由:这条报道用 Counterpoint 数据说明存储涨价与供应短缺如何压低全球手机出货,并给出三星、苹果及中国品牌的分化表现,帮助读者判断中低端市场与换机周期的走向。

10月12日周一
  1. Tom's Hardware

    GlobalFoundries 发布 7nm 级 FDX Fusion 工艺,距放弃 FinFET 已有七年

    GlobalFoundries 公布 7nm 级 FD-SOI 工艺 FDX Fusion,晶体管密度超过其 2015 年推出的 22FDX 两倍,主打汽车、边缘 AI 与工业等低功耗场景。该工艺计划 2028 年在德国德累斯顿工厂投产,2027 年初提供演示硅片、年中交付首个 PDK;公司称其支持 fT/fmax 达 0.5 THz 的射频晶体管、嵌入式非易失存储与存内计算。

  2. Tom's Hardware

    TrendForce 预计全球笔记本出货下滑,中国产能外迁放缓

    TrendForce 预测 2027 年全球笔记本出货量将小幅下滑,中国以外产能占比从 2025 年的 24% 降至 2026 年的 21%,2027 年可能跌破 20%,外迁因成本上升而放缓。该机构称 2026 年三季度 900 美元主流机型中 CPU、DRAM、SSD 约占物料成本 68%,厂商难以同时维持价格、规格与利润;若成本转嫁消费者,2027 年出货降幅或达高个位数百分比。