IBM与西门子合作推进nanostack晶体管架构

IBM与西门子宣布达成研究合作，推进IBM今年发布的nanostack晶体管架构。据IBM介绍，该架构是业界已知首个三维纳米片设计，通过垂直堆叠并错列晶体管，在当前7埃节点下可于指甲盖大小面积内容纳近1000亿个晶体管，并支持各堆叠层使用不同材料组合以独立优化性能与能效；IBM称其密度约为其2021年2nm测试芯片的两倍。 双方称，合作将结合IBM的器件创新与西门子的EDA、工艺仿真及光刻优化能力，开发先进虚拟模型，在制造前完成性能建模与设计优化，目标是加速技术开发周期、推进量产所需的制造基础。IBM今年早些时候已演示该架构的可行性，但据IBM表示，基于该技术的首批产品预计约需五年才能由合作伙伴投入生产。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。