IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程

IBM 与西门子宣布达成研究合作，推进 IBM 今年 6 月发布的纳米堆叠（nanostack）晶体管架构，结合 IBM 器件创新与西门子 EDA、工艺仿真及光刻优化能力加速开发。双方将开发先进虚拟模型，在制造前完成性能建模与设计优化。IBM 称该架构在 7 埃节点下指甲盖面积可集成近 1000 亿个晶体管，密度约为其 2021 年 2nm 测试芯片的两倍。