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IBM 与西门子合作推进 nanostack 纳米片堆叠晶体管架构研究
(PR) IBM and Siemens Collaborate on Research to Advance Nanostack Architecture
AI 导读
IBM 与西门子宣布合作开展研究，推进 IBM 今年早些时候发布的 nanostack 晶体管架构。该架构为业界已知首个三维纳米片设计，通过垂直堆叠并错列晶体管，在当前 7 埃节点下可于指甲盖大小面积内容纳近 1000 亿个晶体管，并支持各堆叠层使用不同材料组合以独立优化性能与能效。
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