SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

SEMI 在 SEMICON West 2026 预测，全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年将达 1490 亿美元，同比增长 31%，到 2029 年增至 2270 亿美元。该机构称今年有 26 个新 12 英寸晶圆厂产线项目开工，12 英寸晶圆厂建设支出今年增长 23% 至 475 亿美元。