SEMI预测300mm晶圆厂设备投资2029年达2270亿美元

SEMI在SEMICON West 2026上预测，全球300mm（12英寸）前端晶圆厂设备支出今年将达1490亿美元，到2029年增至2270亿美元。 该机构还称，今年有26个新12英寸晶圆厂产线项目开工，12英寸晶圆厂建设支出今年增长23%至475亿美元。以上均为SEMI发布的预测数据。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。