韩国半导体工程师指控特斯拉施压三星压低 AI 芯片报价并挖角人才

一名韩国半导体工程师在 X 平台指控，特斯拉与三星签订芯片代工协议时要求压低报价、获取敏感制造工艺信息与审计权限，并称 Terafab 项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工，特斯拉与三星均未证实或否认。特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标 2027 年量产，算力目标 2000 至 2500 TOPS；马斯克称其性能约为同级别英伟达芯片三倍、成本仅十分之一，这些数据尚未获第三方独立验证。