华为首款量产逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro亮相，下一代麒麟2027已进入测试

华为在终端创新技术沟通会上公布首款量产逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro，互连规模超5000万混合键合、超500万有效信号互连，顶层金属间距720纳米、混合键合间距1.5微米，华为称晶体管密度提升53.5%。