据称三星签下五年 DRAM 与 HBM 长期合同，明年 HBM 产能已全部被预订

据 Yonhap News 报道，三星签下为期五年的存储芯片长期合同，大部分通用 DRAM 和 HBM 将供应给“全球大型科技公司”。报道称明年三星 DRAM 供应已有 70% 被预订、HBM 为 100%，HBM 价格预计上涨 150%–200%，DRAM 价格预计在 2027 年第一季度出现两位数涨幅。报道还称，内存涨价可能推高三星移动业务成本，并预计 Galaxy S27 系列售价上涨。