华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图，麒麟 9050 系列已成功量产

华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图。该芯片搭载新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP，以及灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器和安全处理器。徐松余称首款逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 系列在中国半导体产业界支持下成功量产，并呼吁产业界与学术界开放合作。