微软扩大自研 Maia 芯片使用：Maia 200 已承载 OpenAI 模型，Maia 300 定于 2027 年量产
微软正加大自研 AI 芯片的使用力度以降低对英伟达 GPU 的依赖。首款 Maia 100 于 2023 年推出，Maia 200 已用于承载 OpenAI 模型，纳德拉称其每美元性能比现有硬件高 30%。Maia 300 计划 2027 年量产，单机柜可部署 96 颗，为 Maia 200 的两倍，该芯片暂不对外出租。
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