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格芯获选运营纽约两座新晶圆厂并调整美商务部资助

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格芯宣布,已被选定为纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方。项目由美日贸易和投资协议推动,日本将提供最高210亿美元投资,首期约100亿美元用于加快一座300毫米晶圆厂建设,该厂预计2029年投产;格芯计划2026年晚些时候举行首座新厂开工仪式。 格芯还表示,根据另一项协议,美国商务部将获得其约4%股权,同时调整9.55亿美元《芯片与科学法案》资助安排。格芯称此举使美国公众能分享公司未来增长收益。

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10月14日
  1. IT之家
    格芯获选在纽约建设两座晶圆厂,与美国商务部调整 9.55 亿美元资助并额外分配约 4% 股权

    格芯宣布被选定为纽约州马耳他市两座新半导体工厂的技术提供商和运营方,项目由美日贸易和投资协议推动,日本将提供最高 210 亿美元投资,首期约 100 亿美元用于建设一座预计 2029 年投产的 300 毫米晶圆厂,另一座约 100 亿美元。

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