三星拟为Galaxy手机DDI增加第二家代工厂

三星电子正考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对联电（UMC）的依赖，业内人士称格芯（GF）是候选。目前相关DDI由三星系统LSI设计、UMC以22纳米制程生产；因UMC 22纳米产线接近满载，三星已将原定9月Fold8零部件生产计划的约10%顺延至10月。 据称三星正评估让GF使用22纳米或28纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂；若计划推进，可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用GF生产的DDI。但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布，2027年底用于部分Galaxy A系列机型仍只是业内预计。三星电子和GF均尚未正式确认合作。

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