富士胶片投1800万美元在美扩产CMP浆料

富士胶片宣布在美国投资1800万美元（约合1.21亿元人民币），用于扩大现有铜互连CMP（化学机械抛光）浆料产能，并新建多类型CMP浆料产线。 该投资的生产基地位于美国亚利桑那州Mesa，预计2027年开始运营。富士胶片称，新产线产品未来将覆盖前端、中间、后端及先进封装应用，以支持先进芯片对CMP浆料需求的中长期增长。

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