Frore发布LiquidJet Diamond冷板

Frore Systems 发布 LiquidJet Diamond 液冷冷板系列，在冷板底部加入金刚石晶圆热扩散层，配合多级 3D 短回路喷射通道微结构，面向英伟达 Rubin、AMD Instinct MI400/MI500 等下一代 AI 加速器。 Frore 称该冷板可处理功率密度达 770 W/cm² 的热点，相比传统冷板最多降低 GPU 温度 22°C，并将每瓦 AI token 吞吐量最多提升 35%。但 Frore 未披露金刚石晶圆的制造方式或如何集成到冷板中，也未说明演示使用的是量产 GPU 还是热测试样机。 Frore 计划在 10 月 12 日至 16 日的 OCP 全球峰会上演示 LiquidJet Diamond，展示为英伟达 2300W Rubin 加速器散热及 770 W/cm² 热点。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。