上证报:半导体三季报业绩大面积预增,存储与PCB突出
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上证报:半导体三季报业绩大面积预增,存储与PCB突出
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AI 综述
上证报报道称,从已披露的三季报或前三季度业绩预告看,半导体板块前三季度业绩大面积预增,行业高景气度持续。其中存储芯片公司盈利能力尤为突出,PCB则被报道称为业绩“最具确定性”的板块。 有市场人士称,展望2027年,在AI需求推动下,全球半导体产业高景气度将延续。
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最新进展10月20日 07:24
半导体三季报业绩大面积预增,PCB与存储芯片表现突出报道时间线
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10月20日
- 36氪半导体三季报业绩大面积预增,PCB与存储芯片表现突出
已披露三季报或前三季度业绩预告显示,半导体板块前三季度业绩大面积预增,高景气度持续,存储芯片公司盈利能力尤为突出,PCB则成为业绩“最具确定性”板块。有市场人士称,展望2027年,在AI需求推动下,全球半导体产业高景气度将延续。
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