MLID曝光Intel Nova Lake裸晶照片

YouTube频道Moore's Law Is Dead公开了Intel下一代Nova Lake移动处理器的裸晶照片，据此整理出Nova Lake-HX与Nova Lake-H两种方案的芯粒布局和核心配置。爆料称HX为8性能核+16能效核+4低功耗能效核共28核，封装约12×30毫米、约360平方毫米，由六块不同制程芯粒组成，其中8P+16E计算模块基于台积电N2P、面积104平方毫米；H则为4+8+4配置，封装约12×23毫米、约276平方毫米，同样包含功能性芯粒与占位芯粒。 上述照片、核心数、封装尺寸、面积、芯粒数量与制程分工均来自非官方爆料，TechPowerUp称面积是爆料中的估算值，制程与芯粒分工也未获Intel证实。Intel尚未确认这两款产品的型号、规格、制造工艺或上市时间。

AI 根据报道生成 · 58 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。