xMEMS µCooling 散热芯片宣布量产

微机电初创企业 xMEMS 宣布，其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。此次量产的两款产品为中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800，规格与适用场景由 xMEMS 公布。 xMEMS 称，XMC-2400 提供 28ml/s 流量和 1300Pa 背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 具有 48ml/s 流量和 1100Pa 背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。上述参数与适用对象均来自 xMEMS 的说法，量产后的实际性能与厂商采用情况尚未披露。

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