Amkor韩国光州先进封装项目奠基
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Amkor韩国光州先进封装项目奠基
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Amkor（安靠）在韩国光州工厂举行先进封装扩建项目奠基仪式，投资规模达3万亿韩元（现汇率约合149.79亿元人民币），用于服务AI/HPC芯片先进封装需求。公司称项目将创造3000个就业岗位。 按规划，首批2座厂房预计2027年下半年建成，另2座2028年上半年建成，此后开始批量生产。Amkor去年底还在韩国仁川开建一家先进测试工厂。
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最新进展10月19日 15:25
Amkor 拟未来5年斥资3万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能报道时间线
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10月19日
- IT之家Amkor 拟未来5年斥资3万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能
Amkor（安靠）在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式，项目投资规模达3万亿韩元（现汇率约合149.79亿元人民币），将服务 AI/HPC 芯片先进封装需求。项目将创造3000个就业岗位，预计2027H2建成首批2座厂房、2028H1建成另2座，此后开始批量生产。Amkor 去年底还在韩国仁川开建一家先进测试工厂。
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