苹果发布A20 Pro:首款2nm手机芯片,散热改封装
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苹果发布A20 Pro:首款2nm手机芯片,散热改封装
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AI 综述
苹果发布 A20 Pro,称其为首款 2nm 制程手机 SoC,并首次把原本用于 Mac M 系列的 WMCM 晶圆级多芯片模块封装引入 iPhone,改为 SoC 与内存并排布局以改善散热。苹果芯片工程副总裁 Dan Murray 在介绍该芯片时给出上述说法。 苹果称 iPhone 18 Pro 的 GPU 持续性能较 iPhone 17 Pro 提升 40%,接近 iPhone 16 Pro 的两倍;A20 Pro 还配备两个独立 16 核心神经引擎,内存带宽提升 50%。这些均为苹果方面公布的数据。
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最新进展10月13日 13:26
苹果 A20 Pro 芯片解析:首款 2nm 手机 SoC,WMCM 封装首次用于 iPhone报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月13日
- cnBeta.COM苹果 A20 Pro 芯片解析:首款 2nm 手机 SoC,WMCM 封装首次用于 iPhone
苹果 A20 Pro 成为其首款 2nm 制程手机 SoC,并将原用于 Mac M 系列芯片的 WMCM 晶圆级多芯片模块封装首次带入 iPhone,改为 SoC 与内存并排布局以便散热。苹果称 iPhone 18 Pro 的 GPU 持续性能较 iPhone 17 Pro 提升 40%,较 iPhone 16 Pro 接近两倍,该芯片还配备两个独立 16 核心神经引擎,内存带宽提升 50%。
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