六方半导体完成超亿元C1轮融资
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六方半导体完成超亿元C1轮融资
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六方半导体已完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。 公司称，本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建；占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。
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最新进展10月17日 12:18
六方半导体完成超亿元C1轮股权融资报道时间线
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10月17日
- 36氪六方半导体完成超亿元C1轮股权融资
六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建，占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。
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