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孟樸谈云端边缘协同与终端侧AI

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AI 综述

高通公司中国区董事长孟樸在2026东北亚(沈阳)人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会上演讲称,未来 AI 将越来越多走向云端与边缘协同,AI 任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等终端,终端侧 AI 作用日益重要。 他将智能体的发展视为加速这一趋势的因素。上述内容属于孟樸在演讲中的判断,并非已落地的产品方案或效果数据。

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10月18日
  1. IT之家
    高通中国区董事长孟樸:终端侧 AI 正发挥重要作用,智能体发展加速这一趋势

    高通公司中国区董事长孟樸在2026东北亚(沈阳)人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会上表示,未来 AI 将越来越多走向云端与边缘协同,AI 任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等终端,终端侧 AI 作用日益重要。

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