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英伟达与思科推出USFP光模块规格

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AI 综述

英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格 USFP(超密小型可插拔),用于扩展 AI 工厂网络规模。据 36氪报道,USFP 是首个支持每通道 400Gb/s 电信号的模块,单模块容量最高 12.8Tb/s。 报道称,相比现有的每通道 200Gb/s 光模块,USFP 带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍。 英伟达和思科正与 TE Connectivity 和安费诺合作,围绕 USFP 构建多源硬件生态系统。

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10月13日
  1. 36氪
    英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块外形规格,扩展 AI 工厂网络

    英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格 USFP(超密小型可插拔),用于扩展 AI 工厂网络规模。USFP 是首个支持每通道 400Gb/s 电信号的模块,单模块容量最高 12.8Tb/s,相比现有 200Gb/s-per-lane 光模块带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍。英伟达和思科正与 TE Connectivity 和安费诺合作,围绕 USFP 构建多源硬件生态系统。

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