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英特尔高管在OCP峰会阐述硅光时代优势

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AI 综述

英特尔数据中心系统与解决方案业务企业副总裁 Nic Dubé 在 2026 OCP 全球峰会上称,英特尔是唯一拥有 12 英寸(300mm)磷化铟(InP)硅光子学大规模量产能力的晶圆厂,并在集成激光器可靠性方面拥有独家业绩记录。 Dubé 同时表示,现有电互连在范围、带宽和能耗上面临瓶颈,光学互连 I/O 将在未来数年内落地;他称硅光子学有望实现低于 5.5 pJ/bit 的传输能效。上述量产能力与能效说法均出自英特尔高管在峰会上的表述。

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10月19日
  1. IT之家
    英特尔称其为唯一拥有12英寸InP硅光大规模量产能力的晶圆厂

    英特尔数据中心系统与解决方案业务企业副总裁 Nic Dubé 在 2026 OCP 全球峰会上称,英特尔是唯一一家拥有 12 英寸(300mm)磷化铟(InP)硅光子学大规模量产能力的晶圆厂,并在集成激光器可靠性方面拥有独家业绩记录。他还表示,现有电互连在范围、带宽、能耗上面临瓶颈,光学互连 I/O 将在未来数年内落地,硅光子学有望实现低于 5.5 pJ/bit 的传输能效。

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